FuTURE论坛 5G/6G SIG 第三次工作组会议在北京召开

 工作组研究     |       2021-10-21

      FuTURE论坛5G/6G SIG第三次工作组会议于2021年10月20日在北京召开。中国移动、中国电信、中国联通、华为、中兴、中信科移动、上海诺基亚贝尔、联想、高通、英特尔、OPPO、vivo、小米、荣耀、苹果、TCL、富士通、清华大学、西安电子科技大学、上海大学、上海微系统研究所、之江实验室等会员单位专家代表及业界同仁参加了本次会议。

      会议由中国移动研究院首席科学家、FuTURE论坛5G/6G SIG主席易芝玲博士主持。会上就ICDT integrated 6G network 2.0;The Next-generation Protocol Stack-RAN Architecture, Protocol Stack and Function下一代协议栈4.0;面向B5G与6G的智能超表面;White paper progress update on Sub-THz communication太赫兹通信;终端友好6G技术;零功耗通信;Preliminary Study of Advanced Technologies towards 6G Era: QITs面向6G时代前沿技术初探: 量子信息技术 2021;演进的多址接入技术研究;面向6G的数字孪生技术等议题进行了研讨,各白皮书牵头单位专家代表参与单位详细介绍了撰写进展。以上9个专题的白皮书均拟于本月底完成初稿撰写,并将于2021全球6G技术大会期间正式发布。

      2021全球6G技术大会定于11月23-25日在南京上秦淮假日酒店举行,本次大会由紫金山实验室与FuTURE论坛共同主办,详细大会信息请关注论坛网站及后续邮件列表及微信群组通知。

中国移动 潘成康

中国移动 孙军帅

中国移动 王安娜

上海诺基亚贝尔 王泽权

vivo 姜大洁

oppo 徐伟杰

中信科移动 白伟

中信科移动 王蒙军